HN-100L回路電阻測試儀青島華能生產(chǎn)高精度回路電阻測試儀 誠信服務(wù)

公司根據(jù)IEC標(biāo)準(zhǔn)及新電力執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)DL/T845.4- 2004有關(guān)規(guī)定，發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢，精心研制的高精度、數(shù)字化開關(guān)檢測儀器。該儀器采用高頻大功率恒流開關(guān)電源技術(shù)，可測得微歐姆級(jí)接觸電阻。廣泛適用于開關(guān)及電器的接觸電阻、回路電阻及電纜電線、焊縫接觸電阻的測量

二、 技術(shù)指標(biāo)

測量范圍： 測量范圍：0—20000.00μΩ 

分辨率： 0.01μΩ

測量準(zhǔn)確度： ±（讀數(shù)×0.2%+0.01μΩ）

試驗(yàn)電源： 恒流限壓，約1.5V

試驗(yàn)電流： 直流，50/100A/200A/600A可選

試驗(yàn)電流精度： ±0.2%

測量時(shí)間： 快速、10~60秒可選

測量次數(shù)： >500次（充滿電，快速測量模式備選功能）

傳統(tǒng)的微功率電源模塊采用自激推挽拓?fù)涞碾娐罚?、容性?fù)載、啟動(dòng)能力等各項(xiàng)性能之間的相互制約，如表1所示：啟動(dòng)能力與容性負(fù)載能力相互加強(qiáng)作用，而與電源轉(zhuǎn)換效率是相互制約的，啟動(dòng)能力強(qiáng)則電源轉(zhuǎn)換效率低。難以均衡、難以采用常規(guī)技術(shù)突破，導(dǎo)致成本高、性價(jià)比低；同時(shí)該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)電路是無異常工況保護(hù)功能，在電路出現(xiàn)異常工作狀態(tài)時(shí)，會(huì)導(dǎo)致電源模塊損壞，甚至導(dǎo)致災(zāi)難性的后果，而且行業(yè)內(nèi)的微功率電源模塊有如下三道難題：表1各性能相互制約表難題一：輸出短路保護(hù)與輸出特性市面上支持短路保護(hù)的電源主要采用兩種方案，但均存在較大的缺陷：行業(yè)內(nèi)比較常用的方法是利用變壓器繞組分離的技術(shù)實(shí)現(xiàn)長期輸出短路保護(hù)功能，但采用這種方式帶來的后果是大大減低了產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換效率、紋波噪聲較大并且提高了成本；采用自主磁芯技術(shù)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)短路保護(hù)，但為避免短路時(shí)，后端重載會(huì)導(dǎo)致模塊損壞，因此輸出容性負(fù)載能力差。

工作方式:連續(xù)測量

工作電源:AC220V±10%  50HZ

三、 儀器操作功能介紹

1、 電源開關(guān)：“I”按下儀器開始供電，“O”按下關(guān)斷儀器電源

2、 AC220V ：儀器供電源輸入端，本儀器采用交流220V供電

3、 I₊、 I- ：為電流輸出端子，通過測試線為試品提供恒定電流

4、 V₊、V-  ：為試品電壓信號(hào)的輸入端子

5、 液   晶 ：采用320X240真彩色液晶，強(qiáng)光下字體也可清晰觀察，顯示操 作設(shè)置，測試結(jié)果，接觸電阻值和輸出電流值

6、RS232：    串口輸出端

7、復(fù) 位 鍵 ：整機(jī)初始化，儀器處在準(zhǔn)備狀態(tài)

8、選 擇 鍵 ：按下此鍵，選擇儀器各項(xiàng)設(shè)置，測量結(jié)束可打印數(shù)據(jù)

9、循 環(huán) 鍵 ：主菜單循環(huán)選擇鍵或U盤存儲(chǔ)

9、確 認(rèn) 鍵 ：按下確認(rèn)鍵儀器開始啟動(dòng)電流進(jìn)行測試

使用MatrikonFLEX，供應(yīng)商可以快速，輕松地在從沒有操作系統(tǒng)的小型嵌入式設(shè)備到大型企業(yè)服務(wù)器的產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)OPCUA連接。MatrikonFLEX提供OPCUA標(biāo)準(zhǔn)提供的所有優(yōu)勢：從強(qiáng)大的數(shù)據(jù)上下文功能和數(shù)據(jù)**性，到促進(jìn)整個(gè)企業(yè)各個(gè)層面的通信所需的可擴(kuò)展性。優(yōu)點(diǎn)MatrikonFLEX完全滿足VIMANA的要求，使其開發(fā)人員能夠快速，輕松地開發(fā)支持OPCUA的軟件解決方案。VIMANA解決方案提供符合嚴(yán)格OPCUA標(biāo)準(zhǔn)的OPCUA數(shù)據(jù)連接，并提供的性能，同時(shí)限度地減少計(jì)算資源消耗。

按循環(huán)鍵光標(biāo)可在參數(shù)設(shè)置、數(shù)據(jù)查詢、時(shí)鐘修改、測量時(shí)間、選擇電流之間循環(huán)移動(dòng)，光標(biāo)在參數(shù)設(shè)置、數(shù)據(jù)查詢、時(shí)鐘修改時(shí)按選擇鍵可進(jìn)入選中菜單的下菜單，光標(biāo)在測量時(shí)間項(xiàng)按選擇鍵時(shí)間可在脈沖、30秒、1分鐘、5分鐘、10分鐘、連續(xù)之間循環(huán)移動(dòng)，任何時(shí)候按啟動(dòng)鍵可進(jìn)入測量狀態(tài)，

六、 測量方法 

注意：測試鉗的連接面應(yīng)與試品可靠接觸，若發(fā)現(xiàn)接觸面有氧化現(xiàn)象，應(yīng)去除接觸面的氧化層。

1、接線方法：如圖二所示，將測試線按照顏色紅對(duì)紅，黑對(duì)黑，粗的電流線接到對(duì)應(yīng)的I+、I-接線柱扭緊，細(xì)的電源線插入到V+、V-的插座內(nèi)，兩把夾鉗夾住被測試品的兩端。

2、測量：接圖二完成接線后，打開電源開關(guān)，選擇好測試時(shí)間進(jìn)行測試，儀器會(huì)自動(dòng)完成充電、穩(wěn)流和電阻測量。

PGA：插針網(wǎng)格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage)：系統(tǒng)級(jí)封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。對(duì)比MCM，3D立體化可以體現(xiàn)在芯片堆疊和基板腔體上。