HNDL20KA型直流開(kāi)關(guān)試驗(yàn)裝置 大電流直流電源HNDL 交流溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 定制定做
利用計(jì)算機(jī)控制技術(shù)和現(xiàn)代電力電子技術(shù)研究設(shè)計(jì)的一種大電流低電壓直生裝置，主要用于直流開(kāi)關(guān)的檢測(cè)試驗(yàn)，如直流開(kāi)關(guān)大電流脫扣定值的校驗(yàn)、分流器及隔離放大器特性測(cè)試、開(kāi)關(guān)動(dòng)作時(shí)間測(cè)試等，并自動(dòng)記錄測(cè)試的有關(guān)數(shù)據(jù)。當(dāng)外界熱激勵(lì)時(shí)，缺陷的存在會(huì)影響熱傳導(dǎo)，導(dǎo)致表面溫度分布異?；虮砻鏈囟入S時(shí)間的變化異常。采用紅外熱像儀測(cè)量被檢復(fù)合材料構(gòu)件表面溫度變化，通過(guò)一定的信號(hào)處理，甚至借助于參塊，獲得其表面或內(nèi)部缺陷的特征（包括缺陷的位置、大小及性質(zhì)等）。一般來(lái)說(shuō)，缺陷越大，越靠近被檢表面，與基體材料的熱性質(zhì)差別越大，越容易被檢測(cè)出來(lái)。1應(yīng)用特點(diǎn)紅外熱像檢測(cè)是無(wú)損檢測(cè)方法之一，具有直觀(guān)、快速、無(wú)污染、一次檢測(cè)面積大等優(yōu)點(diǎn)，適用于復(fù)合材料構(gòu)件的現(xiàn)場(chǎng)、快速檢測(cè)，如器結(jié)構(gòu)的原位檢測(cè)。

應(yīng)用：

    HNDL20KA型直流開(kāi)關(guān)試驗(yàn)裝置是專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于對(duì)地鐵及輕軌用DC1500V、DC750V直流開(kāi)關(guān)及其隔離放大器、保護(hù)裝置進(jìn)行功能試驗(yàn)的設(shè)備，通過(guò)模擬輸出故障電流或過(guò)負(fù)荷電流，測(cè)試直流開(kāi)關(guān)的大電流脫扣特性或過(guò)熱跳閘特性及延時(shí)特性，測(cè)試隔離放大器特性和保護(hù)裝置特性。典型電廠(chǎng)鍋爐煙氣處理流程是脫硝在前脫硫在后，脫硝后需要檢測(cè)如NO、NO2（通稱(chēng)NOX，氮氧化物）、O2及NH3等；而脫硫前需要檢測(cè)SOSO3；OCO2；粉塵等。按照常規(guī)的做法就是在脫硝出口安裝一套CEMS，除塵器后進(jìn)脫硫塔前安裝一套CEMS，這樣做的好處是煙氣采樣數(shù)據(jù)上傳時(shí)間短，容易實(shí)現(xiàn)脫硝的自動(dòng)控制。以尿素法、LIFAC工藝等半干法脫硫脫氮系統(tǒng)為例，其工藝是把堿性物質(zhì)(石灰石、氫氧化鈉、碳酸氫鈉等等)的溶液或尿素溶液噴入爐膛、煙道或噴霧洗滌塔內(nèi)進(jìn)行脫硫脫氮。

特點(diǎn)：

智能化及圖形顯示：HNDL20KA型直流開(kāi)關(guān)試驗(yàn)裝置由嵌入式微機(jī)系統(tǒng)控制，輸出電流的波形、幅值可通過(guò)人機(jī)界面準(zhǔn)確控制。輸出電流在顯示器上以圖形方式顯示，可方便計(jì)算、顯示直流開(kāi)關(guān)的動(dòng)作時(shí)間，并能存儲(chǔ)、打印測(cè)量結(jié)果。

多種輸出波形選擇：理論上輸出波形可有任意多種。本試驗(yàn)裝置標(biāo)準(zhǔn)波形配置為常用的指數(shù)曲線(xiàn)，該曲線(xiàn)的幅值、時(shí)間常數(shù)可設(shè)定。

輸出準(zhǔn)確：按預(yù)先設(shè)定的波形參數(shù)輸出，綜合誤差只有2%。WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級(jí)封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是的封裝測(cè)試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級(jí)封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測(cè)試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過(guò)程中對(duì)以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域巨頭臺(tái)積電能夠拿下蘋(píng)果A10訂單，其開(kāi)發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒(méi)。

測(cè)量及計(jì)時(shí)精度高：輸出電流、開(kāi)關(guān)接點(diǎn)動(dòng)作狀態(tài)通過(guò)測(cè)量回路測(cè)量并以圖形方式在顯示器上顯示，準(zhǔn)確計(jì)算有關(guān)參數(shù)，電流測(cè)量精度為2%，時(shí)間測(cè)量精度為1mS

保護(hù)電路完善：HNDL20KA型直流開(kāi)關(guān)試驗(yàn)裝置有完善的保護(hù)電路,如過(guò)流速斷保護(hù)、過(guò)流超時(shí)保護(hù)等。

接線(xiàn)方便：HNDL20KA型直流開(kāi)關(guān)試驗(yàn)裝置通過(guò)隨裝置提供的電纜與被試開(kāi)關(guān)主觸頭端子相連，注意不得隨意采用其它電纜。

模塊化設(shè)計(jì)：HNDL20KA型直流開(kāi)關(guān)試驗(yàn)裝置采用模塊化設(shè)計(jì)，特別是2號(hào)柜的降壓整流輸出單元，每一個(gè)模塊的輸出電流為5000A，方便維護(hù)和使用。根據(jù)用戶(hù)需要，可定制10000A、15000A、20000A、30000A、40000A等規(guī)格的直流開(kāi)關(guān)試驗(yàn)裝置（HNDL10KA 、HNDL20KA 30KA、 HNDL40KA）在壓力監(jiān)測(cè)時(shí)，這些傳感器還涉及安裝困難、長(zhǎng)期穩(wěn)定性差等問(wèn)題。井下光纖傳感器沒(méi)有井下電子線(xiàn)路、易于安裝、體積小、抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，而這些正是井下監(jiān)測(cè)所必需的。美國(guó)CiDRA公司的在光纖壓力監(jiān)測(cè)研究方面處于前沿，他們的科研人員發(fā)現(xiàn)了布喇格光纖光柵傳感器對(duì)壓力的線(xiàn)性響應(yīng)。已開(kāi)發(fā)的傳感器能夠工作到175oC，2oC和稍高溫度的產(chǎn)品正在開(kāi)發(fā)，25oC是研發(fā)的下一個(gè)目標(biāo)。不同溫度和壓力下的壓力測(cè)量誤差，在測(cè)試范圍(MPa~34.5MPa)內(nèi)，均小于±6.89kPa，相當(dāng)于電子測(cè)量系統(tǒng)的的水平。