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HNZDL系列可編程直流恒流大電流電源 青島華能生產(chǎn) HN系列 交直流標(biāo)準(zhǔn)源 5年保修
聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059
高壓大功率穩(wěn)壓電源具有高穩(wěn)定性和可靠性、控制靈活方便、可實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)遠(yuǎn)程控制、率、低功耗、相對(duì)尺寸小、抗打火,耐沖擊等特點(diǎn)。
此電源已應(yīng)用在工業(yè)等領(lǐng)域,如試驗(yàn)、氣體放電、給電容充電、磁控管、供電及靜電紡絲生產(chǎn)設(shè)備上,也可應(yīng)用于元器件的測(cè)試?yán)蠠捈捌渌磺行枰褂酶邏旱膱?chǎng)合。
我們可根據(jù)客戶的要求定制高電壓的大功率電源,電壓可連續(xù)可調(diào),有短路、過(guò)壓、過(guò)流保護(hù),可長(zhǎng)期滿載連續(xù)穩(wěn)定的工作。
輸入電壓:AC380V±10℅,50Hz
輸出電壓:0-6000V可調(diào)輸出 或 固定輸出 根據(jù)客戶要求
輸出電流:0-100KA可調(diào)輸出
當(dāng)然,如果設(shè)備在208/230Vac輸入下運(yùn)行,則上述所有測(cè)試更容易通過(guò)。通常情況下,設(shè)備制造商通過(guò)安裝備用電池或UPS(不間斷電源)來(lái)實(shí)現(xiàn)將交流電源中斷5秒的后測(cè)試。在電源內(nèi)部添加足夠大的儲(chǔ)能電解電容會(huì)導(dǎo)致尺寸明顯增大。如前所述,風(fēng)險(xiǎn)必須由設(shè)備制造商進(jìn)行。是否接受低于的判斷標(biāo)準(zhǔn)將始終取決于終應(yīng)用,以及是否會(huì)發(fā)生危害。IEC發(fā)布的條件更加嚴(yán)苛的第四版器械EMC標(biāo)準(zhǔn)IEC60601-1-2,近年在各國(guó)陸續(xù)正式實(shí)施。
CSP(ChipScalePACkage):芯片級(jí)封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來(lái)的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據(jù)基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側(cè)引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應(yīng)用,基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

進(jìn)口可控硅作為功率器件,原裝富士模塊作為調(diào)壓穩(wěn)壓器件。與市場(chǎng)上普通的繼電器調(diào)壓式和調(diào)壓變壓器調(diào)壓式直流電源相比,具有精度高,紋波小,穩(wěn)定性極高的特點(diǎn)。電壓電流值從零至額定值連續(xù)可調(diào),恒壓恒流自動(dòng)轉(zhuǎn)換在確定范圍內(nèi)任意選擇且限制保護(hù)點(diǎn)。電壓、電流同時(shí)LED數(shù)碼管顯示。廣泛應(yīng)用于各大專院校實(shí)驗(yàn)室,自動(dòng)測(cè)試設(shè)備,電子檢驗(yàn)設(shè)備,生產(chǎn)線的電阻器、繼電器,馬達(dá)等電子元件老練,例行試驗(yàn),電解電容器老練,鉭電容器賦能。通訊設(shè)備。自動(dòng)老化設(shè)備等一切需要直流電源的場(chǎng)合
