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HNZDL系列可編程直流恒流大電流電源 電測(cè)儀表檢定裝置 高質(zhì)量供應(yīng) 多表位交流采樣變送器校驗(yàn)儀 三相標(biāo)準(zhǔn)功率源
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高壓大功率穩(wěn)壓電源具有高穩(wěn)定性和可靠性、控制靈活方便、可實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)遠(yuǎn)程控制、率、低功耗、相對(duì)尺寸小、抗打火，耐沖擊等特點(diǎn)。
此電源已應(yīng)用在工業(yè)等領(lǐng)域，如試驗(yàn)、氣體放電、給電容充電、磁控管、供電及靜電紡絲生產(chǎn)設(shè)備上，也可應(yīng)用于元器件的測(cè)試?yán)蠠捈捌渌磺行枰褂酶邏旱膱?chǎng)合。
我們可根據(jù)客戶的要求定制高電壓的大功率電源，電壓可連續(xù)可調(diào)，有短路、過(guò)壓、過(guò)流保護(hù)，可長(zhǎng)期滿載連續(xù)穩(wěn)定的工作。
輸入電壓：AC380V±10℅,50Hz
輸出電壓：0-6000V可調(diào)輸出 或 固定輸出 根據(jù)客戶要求
輸出電流：0-100KA可調(diào)輸出
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級(jí)封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是的封裝測(cè)試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級(jí)封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測(cè)試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過(guò)程中對(duì)以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域巨頭臺(tái)積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開(kāi)發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒(méi)。
在示波器的日常使用中，小伙伴們使用頻繁的功能應(yīng)該是參數(shù)測(cè)量，信號(hào)的頻率、脈寬、幅度、均值等信息都可一覽無(wú)遺。但這些測(cè)量結(jié)果是否存在誤差？是否能讓人信服呢？在示波器的日常使用中，小伙伴們使用頻繁的功能應(yīng)該是參數(shù)測(cè)量。現(xiàn)在的示波器參數(shù)測(cè)量功能很強(qiáng)大，既可以測(cè)量頻率、脈寬等時(shí)間信息，也可以測(cè)量幅度、均值等電壓信息，還可以統(tǒng)計(jì)上升沿次數(shù)、面積等其他要素。不過(guò)對(duì)于這些測(cè)量結(jié)果，準(zhǔn)確度是否讓人信服？本文就以上升時(shí)間的測(cè)量誤差為例，突出示波器在測(cè)量中的注意事項(xiàng)。
進(jìn)口可控硅作為功率器件，原裝富士模塊作為調(diào)壓穩(wěn)壓器件。與市場(chǎng)上普通的繼電器調(diào)壓式和調(diào)壓變壓器調(diào)壓式直流電源相比，具有精度高，紋波小，穩(wěn)定性極高的特點(diǎn)。電壓電流值從零至額定值連續(xù)可調(diào)，恒壓恒流自動(dòng)轉(zhuǎn)換在確定范圍內(nèi)任意選擇且限制保護(hù)點(diǎn)。電壓、電流同時(shí)LED數(shù)碼管顯示。廣泛應(yīng)用于各大專院校實(shí)驗(yàn)室，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，電子檢驗(yàn)設(shè)備，生產(chǎn)線的電阻器、繼電器，馬達(dá)等電子元件老練，例行試驗(yàn)，電解電容器老練，鉭電容器賦能。通訊設(shè)備。自動(dòng)老化設(shè)備等一切需要直流電源的場(chǎng)合
