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HNZDL系列可編程直流恒流大電流電源 三相交直流儀表校驗(yàn)臺(tái) 5年保修 交直流變送器校驗(yàn)儀 三相功率源
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高壓大功率穩(wěn)壓電源具有高穩(wěn)定性和可靠性、控制靈活方便、可實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)遠(yuǎn)程控制、率、低功耗、相對(duì)尺寸小、抗打火,耐沖擊等特點(diǎn)。
此電源已應(yīng)用在工業(yè)等領(lǐng)域,如試驗(yàn)、氣體放電、給電容充電、磁控管、供電及靜電紡絲生產(chǎn)設(shè)備上,也可應(yīng)用于元器件的測(cè)試?yán)蠠捈捌渌磺行枰褂酶邏旱膱?chǎng)合。
我們可根據(jù)客戶(hù)的要求定制高電壓的大功率電源,電壓可連續(xù)可調(diào),有短路、過(guò)壓、過(guò)流保護(hù),可長(zhǎng)期滿(mǎn)載連續(xù)穩(wěn)定的工作。
輸入電壓:AC380V±10℅,50Hz
輸出電壓:0-6000V可調(diào)輸出 或 固定輸出 根據(jù)客戶(hù)要求
輸出電流:0-100KA可調(diào)輸出
下文將從技術(shù)種類(lèi)、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類(lèi)方式有多種,如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類(lèi)和陶瓷類(lèi);以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展,常見(jiàn)的類(lèi)型有如下幾種:BGA(BallGridArraye):球柵陣列封裝,表面貼裝型封裝之一,是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接,由美國(guó)Motorola公司開(kāi)發(fā)。
其次檢測(cè)接閃器的高度、材料規(guī)格、安裝位置(易遭雷擊部位有無(wú)安裝)、防腐措施、連接形式與質(zhì)量等。另外還要檢查建筑物頂部接閃器、建筑物頂部外露的其他金屬物體、引下線(xiàn)是否電氣貫通;檢查接閃器上有無(wú)附著的其它電氣線(xiàn)路;檢查架空避雷線(xiàn)、網(wǎng)與被保護(hù)物距離是否符合要求等。接地電阻檢測(cè)。在測(cè)定電阻時(shí)須先估計(jì)電流的大小,選出適當(dāng)截面的絕緣導(dǎo)線(xiàn),在預(yù)備試驗(yàn)時(shí)可利用可變電阻r調(diào)整電流,當(dāng)正式測(cè)定時(shí),則將可變電阻短路,由安培計(jì)和伏特計(jì)所得的數(shù)值可以算出接地電阻。

進(jìn)口可控硅作為功率器件,原裝富士模塊作為調(diào)壓穩(wěn)壓器件。與市場(chǎng)上普通的繼電器調(diào)壓式和調(diào)壓變壓器調(diào)壓式直流電源相比,具有精度高,紋波小,穩(wěn)定性極高的特點(diǎn)。電壓電流值從零至額定值連續(xù)可調(diào),恒壓恒流自動(dòng)轉(zhuǎn)換在確定范圍內(nèi)任意選擇且限制保護(hù)點(diǎn)。電壓、電流同時(shí)LED數(shù)碼管顯示。廣泛應(yīng)用于各大專(zhuān)院校實(shí)驗(yàn)室,自動(dòng)測(cè)試設(shè)備,電子檢驗(yàn)設(shè)備,生產(chǎn)線(xiàn)的電阻器、繼電器,馬達(dá)等電子元件老練,例行試驗(yàn),電解電容器老練,鉭電容器賦能。通訊設(shè)備。自動(dòng)老化設(shè)備等一切需要直流電源的場(chǎng)合
