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HNZDL系列可編程直流恒流大電流電源 多功能儀表校驗(yàn)裝置 作用 交流采樣校驗(yàn)儀 交流標(biāo)準(zhǔn)源
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高壓大功率穩(wěn)壓電源具有高穩(wěn)定性和可靠性、控制靈活方便、可實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)遠(yuǎn)程控制、率、低功耗、相對(duì)尺寸小、抗打火，耐沖擊等特點(diǎn)。
此電源已應(yīng)用在工業(yè)等領(lǐng)域，如試驗(yàn)、氣體放電、給電容充電、磁控管、供電及靜電紡絲生產(chǎn)設(shè)備上，也可應(yīng)用于元器件的測(cè)試?yán)蠠捈捌渌磺行枰褂酶邏旱膱?chǎng)合。
我們可根據(jù)客戶的要求定制高電壓的大功率電源，電壓可連續(xù)可調(diào)，有短路、過(guò)壓、過(guò)流保護(hù)，可長(zhǎng)期滿載連續(xù)穩(wěn)定的工作。
輸入電壓：AC380V±10℅,50Hz
輸出電壓：0-6000V可調(diào)輸出 或 固定輸出 根據(jù)客戶要求
輸出電流：0-100KA可調(diào)輸出
老化測(cè)試是產(chǎn)品生產(chǎn)中的環(huán)節(jié)，對(duì)于CAN通信設(shè)備如何進(jìn)行批量的老化測(cè)試呢？本文將從成本及方案優(yōu)化兩方面簡(jiǎn)述測(cè)試方法。什么是老化測(cè)試?yán)匣瘻y(cè)試是將產(chǎn)品置于實(shí)際使用環(huán)境中評(píng)測(cè)其使用壽命、穩(wěn)定性等指標(biāo)的一種測(cè)試方式。比如對(duì)塑膠材料制品，常使用光照老化、濕熱老化、熱風(fēng)老化。對(duì)于電子設(shè)備的老化測(cè)試，除了以上材料老化測(cè)試還經(jīng)常需要上電測(cè)試，以此來(lái)考驗(yàn)產(chǎn)品的穩(wěn)定性。老化測(cè)試通常在的老化室中進(jìn)行。老化室CAN通訊設(shè)備老化測(cè)試對(duì)于CAN通信設(shè)備的老化測(cè)試，主要是功能性老化測(cè)試。
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級(jí)封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是的封裝測(cè)試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級(jí)封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測(cè)試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過(guò)程中對(duì)以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域巨頭臺(tái)積電能夠拿下蘋(píng)果A10訂單，其開(kāi)發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒(méi)。
進(jìn)口可控硅作為功率器件，原裝富士模塊作為調(diào)壓穩(wěn)壓器件。與市場(chǎng)上普通的繼電器調(diào)壓式和調(diào)壓變壓器調(diào)壓式直流電源相比，具有精度高，紋波小，穩(wěn)定性極高的特點(diǎn)。電壓電流值從零至額定值連續(xù)可調(diào)，恒壓恒流自動(dòng)轉(zhuǎn)換在確定范圍內(nèi)任意選擇且限制保護(hù)點(diǎn)。電壓、電流同時(shí)LED數(shù)碼管顯示。廣泛應(yīng)用于各大專院校實(shí)驗(yàn)室，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，電子檢驗(yàn)設(shè)備，生產(chǎn)線的電阻器、繼電器，馬達(dá)等電子元件老練，例行試驗(yàn)，電解電容器老練，鉭電容器賦能。通訊設(shè)備。自動(dòng)老化設(shè)備等一切需要直流電源的場(chǎng)合
