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HNZDL系列可編程直流恒流大電流電源 多功能指示儀表校驗(yàn)裝置 生產(chǎn)廠家 三相交直流采樣變送器校驗(yàn)儀 三相功率源
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高壓大功率穩(wěn)壓電源具有高穩(wěn)定性和可靠性、控制靈活方便、可實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)遠(yuǎn)程控制、率、低功耗、相對(duì)尺寸小、抗打火,耐沖擊等特點(diǎn)。
此電源已應(yīng)用在工業(yè)等領(lǐng)域,如試驗(yàn)、氣體放電、給電容充電、磁控管、供電及靜電紡絲生產(chǎn)設(shè)備上,也可應(yīng)用于元器件的測(cè)試?yán)蠠捈捌渌磺行枰褂酶邏旱膱?chǎng)合。
我們可根據(jù)客戶的要求定制高電壓的大功率電源,電壓可連續(xù)可調(diào),有短路、過(guò)壓、過(guò)流保護(hù),可長(zhǎng)期滿載連續(xù)穩(wěn)定的工作。
輸入電壓:AC380V±10℅,50Hz
輸出電壓:0-6000V可調(diào)輸出 或 固定輸出 根據(jù)客戶要求
輸出電流:0-100KA可調(diào)輸出
WLP(WaferLevelPackaging):晶圓級(jí)封裝,是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的CSP,直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是的封裝測(cè)試程序,之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中,系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級(jí)封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測(cè)試等技術(shù),在技術(shù)發(fā)展的過(guò)程中對(duì)以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型和扇出型,IC制造領(lǐng)域巨頭臺(tái)積電能夠拿下蘋(píng)果A10訂單,其開(kāi)發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒(méi)。
地線也是有阻抗的,電流流過(guò)地線時(shí),會(huì)產(chǎn)生電壓,此為噪聲電壓,而噪聲電壓則是影響系統(tǒng)穩(wěn)定的干擾源之一,不可取。所以,要降低地線噪聲的前提是降低地線的阻抗。,地線是電流返回源的通路。隨著大規(guī)模集成電路和高頻電路的廣泛應(yīng)用,低阻抗的地線設(shè)計(jì)在電路中顯得尤為重要。這里就簡(jiǎn)單列舉幾種常用的接地方法。單點(diǎn)接地單點(diǎn)接地,顧名思義,就是把電路中所有回路都接到一個(gè)單一的、相同的參考電位點(diǎn)上。如下圖所示。單點(diǎn)接地可以分為“串聯(lián)接地”和“并聯(lián)接地”兩種方式。

進(jìn)口可控硅作為功率器件,原裝富士模塊作為調(diào)壓穩(wěn)壓器件。與市場(chǎng)上普通的繼電器調(diào)壓式和調(diào)壓變壓器調(diào)壓式直流電源相比,具有精度高,紋波小,穩(wěn)定性極高的特點(diǎn)。電壓電流值從零至額定值連續(xù)可調(diào),恒壓恒流自動(dòng)轉(zhuǎn)換在確定范圍內(nèi)任意選擇且限制保護(hù)點(diǎn)。電壓、電流同時(shí)LED數(shù)碼管顯示。廣泛應(yīng)用于各大專院校實(shí)驗(yàn)室,自動(dòng)測(cè)試設(shè)備,電子檢驗(yàn)設(shè)備,生產(chǎn)線的電阻器、繼電器,馬達(dá)等電子元件老練,例行試驗(yàn),電解電容器老練,鉭電容器賦能。通訊設(shè)備。自動(dòng)老化設(shè)備等一切需要直流電源的場(chǎng)合
