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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:交直流儀表校驗(yàn)臺 HN8000 交流變送器校驗(yàn)裝置 三相程控標(biāo)準(zhǔn)源

  • 產(chǎn)品型號:HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
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簡單介紹:
可自動或手動檢驗(yàn)電力系統(tǒng)中工頻電表(電壓表、電流表、功率表、頻率表、功率因數(shù)表、相位表)、單相交流電能表(選項(xiàng))、三相交流電能表(選項(xiàng))以及直流電壓、電流表的基本誤差。交直流儀表校驗(yàn)臺 HN8000 交流變送器校驗(yàn)裝置 三相程控標(biāo)準(zhǔn)源
詳情介紹:

HN8001A三相交直流指示儀表,電測儀表檢定裝置 交直流儀表校驗(yàn)臺 HN8000 交流變送器校驗(yàn)裝置 三相程控標(biāo)準(zhǔn)源

交直流儀表校驗(yàn)臺 HN8000 交流變送器校驗(yàn)裝置 三相程控標(biāo)準(zhǔn)源車高平 13608980122/15689901059本裝置可自動或手動檢驗(yàn)電力系統(tǒng)中工頻電表(電壓表、電流表、功率表、頻率表、功率因數(shù)表、相位表)、單相交流電能表(選項(xiàng))、三相交流電能表(選項(xiàng))以及直流電壓、電流表的基本誤差。PID(PotentianInducedDegradation)是一種電勢誘導(dǎo)衰減現(xiàn)象,是指組件長期在高電壓下使得玻璃,封裝材料之間存在漏電流,大量電荷聚集在電池表面。使得電池表面的鈍化效果惡化,導(dǎo)致填充因子(FF),短路電流(Isc),開路電壓(Voc)降低,使得組件的性能低于設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),發(fā)電能力也隨之下降。2010年,NREL和Solon證實(shí)了無論組件采取何種技術(shù)的P型晶硅電池,組件在負(fù)偏壓下都有PID的風(fēng)險(xiǎn)。
 交直流儀表校驗(yàn)臺 HN8000 交流變送器校驗(yàn)裝置 三相程控標(biāo)準(zhǔn)源技術(shù)參數(shù):

整機(jī)有效精度 0.05級

3.1  交流電壓量程 50V,100V200V,400V,800V    輸出容量 20VA;

3.2  交流電流量程 0.5A,1A ,2.5A,5A,10A,20A 輸出容量 20VA

3.3  交流電壓、電流調(diào)節(jié)范圍 0∽120% FS(800V量程除外, 調(diào)節(jié)細(xì)度 5×105

3.4  工頻交流電壓、電流、有功功率準(zhǔn)確度    0.05% FS;

3.5  無功功率準(zhǔn)確度    0.1% FS

3.6  電流對同名相電壓的相位準(zhǔn)確度 0.050;

     交直流儀表校驗(yàn)臺 HN8000 交流變送器校驗(yàn)裝置 三相程控標(biāo)準(zhǔn)源對此,車主可以將四個(gè)車窗打開一條細(xì)縫,將部分車內(nèi)污濁的空氣驅(qū)除,這對開啟空調(diào)暖風(fēng)之后感覺胸口發(fā)悶的癥狀,會得到有效緩解。另外,開空調(diào)時(shí)多使用外循環(huán),這樣可以保證外界的新鮮空氣地輸入車內(nèi)。汽車的空調(diào)系統(tǒng)的好壞對汽車的使用至關(guān)重要,而車身的整體的氣密性將直接影響到空調(diào)系統(tǒng)工作的效率。在進(jìn)行汽車檢測時(shí),打開車內(nèi)的空調(diào)系統(tǒng)(運(yùn)行一段時(shí)間),再使用颯特紅外熱像儀將整車的熱圖拍攝下來。如果汽車車門、玻璃銜接處等發(fā)生氣密泄漏,則可以看到此處的溫度和外界環(huán)境溫度并不一樣。交直流儀表校驗(yàn)臺 HN8000 交流變送器校驗(yàn)裝置 三相程控標(biāo)準(zhǔn)源

 交流源操作

在主菜單中,按1”鍵進(jìn)入“源操作”界面,在“源操作”界面中按“1”則顯示如圖4。在這里,可根據(jù)需要對交流源輸出進(jìn)行設(shè)置。圖的上半部分(輸出檢測)顯示內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)所測得的各相電壓、電流、功率、功率因數(shù)和頻率值。下半部分用于設(shè)置輸出檔位,設(shè)置各相電壓、電流幅值,設(shè)置功率因數(shù)和相角,設(shè)置各次諧波幅值、角度,設(shè)置頻率。

CSP(ChipScalePACkage):芯片級封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據(jù)基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側(cè)引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應(yīng)用,基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。交直流儀表校驗(yàn)臺 HN8000 交流變送器校驗(yàn)裝置 三相程控標(biāo)準(zhǔn)源

直流源操作

在主菜單中,按1”鍵進(jìn)入“源操作”界面,在“源操作”界面中按“2”則顯示如圖7。

在這里,可根據(jù)需要對直流源輸出進(jìn)行設(shè)置。通過顯示器下邊和右邊的按鍵根據(jù)提示設(shè)置直流電壓和電流的檔位、輸出值。

發(fā)動機(jī)爆震傳感器的用途是通過監(jiān)控發(fā)動機(jī)振動來提高發(fā)動機(jī)效率和性能。發(fā)動機(jī)控制單元(ECU)使用該數(shù)據(jù)調(diào)整燃油空氣比,以減少“發(fā)動機(jī)發(fā)出碰撞聲”并更正發(fā)動機(jī)正時(shí)。TI的TPIC811可用作此類發(fā)動機(jī)爆震傳感器的信號調(diào)節(jié)器。新型解決方案有時(shí)會將該功能集成到發(fā)動機(jī)ECU的一個(gè)MCU中,不過,這意味著可能更多地以遠(yuǎn)程方式完成該處理過程(由于微控制器較低的溫度等級),這可能會導(dǎo)致信號劣化??赏ㄟ^查看來自爆震傳感器的信號的提取情況(與系統(tǒng)的噪聲相比)來驗(yàn)證TPIC811的性能。交直流儀表校驗(yàn)臺 HN8000 交流變送器校驗(yàn)裝置 三相程控標(biāo)準(zhǔn)源

 交流指示儀表半自動檢測

5.4.1.1  在指示儀表校驗(yàn)子菜單(圖10)中按1”后,顯示如圖11。圖的上半部分顯示內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)所測得的各相電壓、電流、功率、功率因數(shù)和頻率值。下半部分用于輸入被檢表一次值、二次值、計(jì)量單位、額定值、上限值和均勻校驗(yàn)點(diǎn)數(shù)等信息。

測試設(shè)備廠家發(fā)現(xiàn),電機(jī)的試驗(yàn)大部分都要處于負(fù)載狀態(tài)下進(jìn)行測試的,并且隨著嵌入式技術(shù)的日漸發(fā)展,對傳感器和儀器的通信與控制越來越便捷,于是他們測試儀器、傳感器、機(jī)械加載系統(tǒng)做了一次融合——初步意義上的測試系統(tǒng),測功機(jī),誕生了。測功機(jī)的構(gòu)造很簡單,由一個(gè)機(jī)柜和測試臺架組成,其中測試臺架又常稱作測功頭,一般是指扭矩轉(zhuǎn)速傳感器和制動器做成一體的款式。測試臺架包括安裝底座、扭矩轉(zhuǎn)速傳感器、機(jī)械負(fù)載(制動器);機(jī)柜包括電參數(shù)測試儀、電機(jī)測試儀、測功機(jī)控制器、電源等,各部件功能如下:安裝底座——用于被試電機(jī)的安裝固定;扭矩轉(zhuǎn)速傳感器——用于被試電機(jī)的轉(zhuǎn)速、扭矩采集;機(jī)械負(fù)載——一般使用制動器,也有使用電機(jī)的,用于對被試電機(jī)提供反向的旋轉(zhuǎn)力矩,吸收被試電機(jī)運(yùn)行時(shí)的功率,實(shí)現(xiàn)被試電機(jī)的“加載”,模擬其實(shí)際運(yùn)行的工況;電參數(shù)測試儀——用于被試電機(jī)電壓、電流、電功率等電參數(shù)的采集和顯示;電機(jī)測試儀——用于采集扭矩轉(zhuǎn)速傳感器的輸出信號并以數(shù)字顯示被試電機(jī)的轉(zhuǎn)速、扭矩、機(jī)械功率;測功機(jī)控制器——用于控制機(jī)械負(fù)載輸出不同的扭矩;電源——用于系統(tǒng)和被試電機(jī)的供電。交直流儀表校驗(yàn)臺 HN8000 交流變送器校驗(yàn)裝置 三相程控標(biāo)準(zhǔn)源

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