HNCJ系列雷電沖擊電壓發(fā)生裝置
帶通訊 雷沖擊電壓發(fā)生器 試驗(yàn)變壓器 CVT交流耐壓裝置產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

聯(lián)系人車(chē)高平13608980122/15689901059沖擊電壓發(fā)生器主要用于電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電沖擊電壓全波、雷電沖擊電壓截波和操作沖擊電壓波的沖擊電壓試驗(yàn)，檢驗(yàn)絕緣性能。沖擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過(guò)電壓等沖擊電壓的電源裝置。主要用于絕緣沖擊耐壓及介質(zhì)沖擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。

50Ω直接連接的響應(yīng)被用作參考波形。有源響應(yīng)與參考波形幾乎無(wú)法區(qū)分。由于輸入電容較高，無(wú)源響應(yīng)有圓角。注意測(cè)量的上升時(shí)間。參考波形的上升時(shí)間（參數(shù)讀數(shù)P1）為456皮秒(ps)，有源(P2)的上升時(shí)間則為492皮秒。無(wú)源的上升時(shí)間(P3)為1.8納秒(ns)。在帶寬相同的情況下，有源的性能通常優(yōu)于無(wú)源。但還必須記住，有源需要電源。由于這個(gè)原因，有源幾乎針對(duì)不同制造商的示波器均提供了連接器。

沖擊測(cè)試系統(tǒng)系應(yīng)用于諸如電力變壓器、比成器、高壓開(kāi)關(guān)及電力電纜等高壓器材的沖擊電壓試驗(yàn)。此種測(cè)試系依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范執(zhí)行全波（full）或截?cái)啵╟hopped） 的閃電突波（L.I）

圓鋼的生產(chǎn)往往伴隨著高溫、粉塵、氧化鐵皮等。四路測(cè)徑儀成功克服了以上問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的在線測(cè)量，本文介紹的四路測(cè)徑儀是大直徑的圓鋼測(cè)徑儀，其測(cè)頭采用鋁合金制造，散熱性能良好。在高壓離心風(fēng)機(jī)持續(xù)為測(cè)徑儀送風(fēng)的工作條件下，可以保證測(cè)頭內(nèi)光電元件處于正常工作溫度范圍內(nèi)。LPBJ15.12型測(cè)徑儀內(nèi)共設(shè)置八路7單測(cè)頭和四路由7單測(cè)頭組合的15雙測(cè)頭。其中7單測(cè)頭的測(cè)量范圍為～7mm，用于測(cè)量直徑φ1～φ45mm的軋材；雙測(cè)頭的測(cè)量范圍為2～15mm，用于測(cè)量直徑φ46～φ11mm的軋材。
HNCJ-V 雷電沖擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控制沖擊電壓發(fā)生器的操作，手動(dòng)或自動(dòng)完成充放電過(guò)程，真正實(shí)現(xiàn)智慧化操作。

充電控制功能

系統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗(yàn)要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時(shí)間、延時(shí)時(shí)間，能夠手動(dòng)或者自動(dòng)控制電壓發(fā)生器的充電過(guò)程。采用自動(dòng)控制方式充電時(shí)，根據(jù)設(shè)定值，自動(dòng)充電并穩(wěn)定在充電電壓值上，延時(shí)3秒報(bào)警觸發(fā)。充電電壓的重復(fù)性和穩(wěn)定度很好。

動(dòng)作控制

本體球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控制調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控制調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控制本體自動(dòng)接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動(dòng)/自動(dòng)控制。

2 觸發(fā)控制

系統(tǒng)能夠手動(dòng)、自動(dòng)或報(bào)警觸發(fā)沖擊電壓發(fā)生器點(diǎn)火。觸發(fā)點(diǎn)火信號(hào)可以立延時(shí)

WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級(jí)封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是的封裝測(cè)試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級(jí)封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測(cè)試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過(guò)程中對(duì)以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域巨頭臺(tái)積電能夠拿下蘋(píng)果A10訂單，其開(kāi)發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒(méi)。