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HNDL系列全自動大電流發(fā)生器測試系統(tǒng)溫升大電流發(fā)生器 三相溫升試驗設備 溫升測試儀 30年經(jīng)驗
是青島華能遠見有限公司自主研制開發(fā)的專業(yè)應用于母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數(shù)據(jù)的準確性。整機測試單元包括:高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器(進口件)、調(diào)壓器、大功率升流器、微電腦控制器等部分。自動調(diào)壓輸出電流。室內(nèi)環(huán)境中計算機系統(tǒng)輻射頻譜的測量本次測量在正常的室內(nèi)電磁環(huán)境中進行。受測試計算機系統(tǒng)放置在高1m的木質(zhì)測試臺上,遠離可能的輻射源及金屬物體,顯示器數(shù)據(jù)線及電源線垂直地面放置。采用HD0110LPDA7型對數(shù)周期天線,連接到TektronixWCA280A無線通信儀進行測量。測量分成兩個步驟,測量環(huán)境中的背景噪聲,然后讓計算機正常工作,顯示一幅圖片情況下,測量其輻射頻譜。室內(nèi)環(huán)境中背景噪聲頻譜測量關閉待測量的計算機系統(tǒng),測量環(huán)境中的背景噪聲。
特點
1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作;測試無需外接任何輔助設備,全自動控制,式操作,簡單方便。
2、 帶有自動穩(wěn)流系統(tǒng),工控機可實現(xiàn)四遙控能
3、 采用當前電力電子技術,抗干擾能力強,輸出精度高,紋波系數(shù)小于0.2%,準確度高于0.5%;。
4、 自動試驗只需設置好目標電流即可,無需人工監(jiān)控,僅需設定測試電流,省去手動調(diào)壓,減小勞動強度,提高工作效率。運行時間可自由設定
5、絕緣耐壓 1800/AC 1min, 絕緣等級:B級
從而幫助用戶限度地減少試驗前的安裝時間,”奇石樂產(chǎn)品經(jīng)理JakubVidner博士說??焖侔惭b和用戶優(yōu)化操作車輛測試人員希望將精力集中在實際測試上,而非準備安裝工作上。得益于無線局域網(wǎng)信號強傳輸覆蓋范圍廣,新型KiRoadWirelessP1系統(tǒng)在無需額外接收天線的情況下便可平穩(wěn)運行。“過去,必須安裝外置反射天線,或者將外部接收天線用數(shù)米長的電纜安在卡車底盤上,以便盡可能靠近傳感器。而有了KiRoadWirelessP1系統(tǒng),無需在這些步驟上花費寶貴的時間,”Vidner博士解釋說,“現(xiàn)在只需在駕駛室中安裝車載電子單元,將車輪模塊安裝在驅(qū)動軸上,測量鏈便準備就緒了。
二、技術指標
1.輸入 交流50Hz , 380V。
2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。
3. 輸出開口電壓:0-20V.
4.電流精度 :各電流均可平滑平穩(wěn)連續(xù)可調(diào),精度高于0.5級.電流電壓表顯示為真有效數(shù)值,精度高、穩(wěn)定度高。
5.電流波形失真 THD 1% 設計標準遠遠高于國標<<GB14048.2-14>>.
6.保護設置 過流、過壓
7.絕緣阻抗 20兆歐
8.絕緣耐壓 1800/AC 1MIN
9.可測被測元件的電流動作時間。并可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判別。測時范圍:0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.移相網(wǎng)絡移相是指對于兩路同頻信號,以其中一路為參考信號,另一路信號相對于該參考信號做超前或滯后的移相形成相位差。主要有數(shù)字移相法和RC移相兩種。數(shù)字移相法通常采用延時的方法,以延時的長短來決定兩路數(shù)字信號間的相位差。數(shù)字移相法移相量可以很大,但是在一個周期內(nèi)采樣點數(shù)較多,對AD和RAM的速度要求很高。用RC組成移相網(wǎng)絡進行移相,由于回路呈容性,信號經(jīng)過該網(wǎng)絡后,相位發(fā)生變化。由于該方案簡單,很方便實現(xiàn)-45°到+45°移相,足以滿足需求,所以本系統(tǒng)采用了RC移相法。
三、操作方法
1、儀器接入380V電壓,在將儀器后面電流輸出端子與被測品接通構(gòu)成電流回路接線端子要緊固。面板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。
2、打開儀器側(cè)面空氣開關,等待幾秒進入試驗選擇界面如下圖:
電流輸出線與常閉觸點接入后,注急停按鈕不要按下,直接按啟動按鈕,即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調(diào)節(jié)電流輸出大小。(每次試驗結(jié)束后,都要按下面板歸零按鈕讓調(diào)壓器自動歸零位)。
2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界面如下圖:
自動試驗時,每次都要先選擇“參數(shù)設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖:封測是封裝和測試制程的合稱,其中封裝是為保護芯片不受環(huán)境因素的影響,而將晶圓代工廠商制造好的集成電路裝配為芯片的過程,具有連接芯片內(nèi)部和外部電路溝通的作用;測試環(huán)節(jié)的目的是檢查出芯片。作為半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán),封測雖在摩爾定律驅(qū)動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設計和制造,但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來,先進封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關鍵,在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。既然先進封裝將成為行業(yè)未來發(fā)展的關鍵推動力之一,那么我們就有必要對封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國內(nèi)的封裝產(chǎn)業(yè)進行一個大致的了解,以便窺探產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢。
1.在連接儀器測試線前,應先檢查各項調(diào)壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。
2.輸出電流2500A以上時,電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。對于速度的渴求始終在增長,傳輸速率每隔幾年就會加倍。這一趨勢在諸如計算、SAS和SATA存儲方面的PCIe以及云計算中的千兆以太網(wǎng)等很多現(xiàn)代通信系統(tǒng)中很普遍。信息對通過傳輸介質(zhì)傳送數(shù)據(jù)提出了巨大挑戰(zhàn)。目前的傳輸介質(zhì)仍然依賴于銅線,數(shù)據(jù)鏈路中的信號速率可以達到大于25Gbps,并且端口吞吐量可以大于100Gbps。這些串行數(shù)據(jù)傳輸設計使用差分信號的方式,通過被稱為差分對的一對銅線來傳送數(shù)據(jù)。A線路和B線路內(nèi)的信號是等振幅、反相位高速脈沖。