HNZDL系列可編程直流恒流大電流電源 可編程交流穩(wěn)壓穩(wěn)流電源 30年經(jīng)驗 電加熱調(diào)功電源 脈沖直流大電流恒流源

聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059
輸入電壓：AC380V±10℅,50Hz
輸出電壓：0-6000V可調(diào)輸出 或 固定輸出 根據(jù)客戶要求
輸出電流：0-100KA可調(diào)輸出 

為什么差距會這么大？我們到底改了什么？下面我們詳細。，可以從張圖中看到，PA31的“保持”指示燈亮著，此時打開了保持功能，也就是說儀器上顯示的數(shù)據(jù)是值，而不是實時數(shù)據(jù)。其次在排電流顯示窗口，沒有看到電流值，而在排功率顯示窗口中卻有功率數(shù)據(jù)，由此可知電流量程選擇太大，這樣會給測量帶入更大的量程誤差。除了儀器本身的設(shè)置對測試結(jié)果會造成影響外，重要的還是接線方式。我們知道測試待機功率時，電流值非常小，所以功率很小。
高精度直流恒流源內(nèi)部采用PWM高頻開關(guān)電源ZVZCS軟開關(guān)變換工作原理，采用進口IG模塊?？烧{(diào)直流恒流電源具體能、高精度、 高穩(wěn)定性等特性，優(yōu)化于線性電源和硅整流電源的率，產(chǎn)品更加節(jié)能主要應(yīng)用于科研單位、實驗室和電子產(chǎn)線等需要精密電源測試時使用。直流恒流電源電流值從零至額定值連續(xù)可調(diào)，在額定范圍內(nèi)任意選擇且限制保護點。開路電壓、電流同時 LED 數(shù)碼管顯示。本機工作狀態(tài)下允許長時間短路

CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

保護功能：過壓保護、過流保護、過溫保護、欠壓保護、過載保護；
短路特性：本機工作狀態(tài)下長時間短路；
外接補償：本機可選外接補償，可降低因輸出回路較長造成的電壓壓降；
過壓過流保護值：輸出過壓過流保護值可調(diào)，保護后切斷輸出并鎖定，重新開機恢復(fù)；
通信功能：可選RS485/RS232通信數(shù)據(jù)接口，與計算機數(shù)據(jù)連接控制，或與PLC連接。