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產品詳情
  • 產品名稱:衝擊耐壓試驗裝置 HNCJ係列 感應耐壓測試儀原理用途

  • 產品型號:HNDL
  • 產品廠商:華能
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簡單介紹:
適用於JP櫃,配電箱溫升試驗,電力係統(tǒng)技術人員檢驗電流互感器保護裝置及二次回路電流試驗。也可用於開關,電纜、直流電流傳感器和其它電器設備作電流負載試驗及溫升試驗。衝擊耐壓試驗裝置 HNCJ係列 感應耐壓測試儀原理用途
詳情介紹:

HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
衝擊耐壓試驗裝置 HNCJ係列 感應耐壓測試儀原理用途衝擊耐壓試驗裝置 HNCJ係列 感應耐壓測試儀原理用途產品簡介:

衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設備等試品進行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗,檢驗絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質衝擊擊穿、放電等試驗中。

適用範圍:變壓器、電抗器、互感器及其它高壓電器、高壓晶閘管閥SVC(HVDC)、電力電纜、各類高壓絕緣子、套管等試品的標準雷電衝擊,雷電截斷波,操作衝擊及用戶要求的非標準衝擊波的各類衝擊電壓試驗。一套設備就可產生多種試驗波形(標準的和非標準的波形,用戶提出來的波形)。 適用領域:質檢鑒定計量檢測監(jiān)督機構,電力設備製造廠,鐵路通信,航天和航天飛行器,科研單位,大專院校以及氣象等部門的防雷和雷電試驗?;ǒB加5次和7次諧波示意圖電網諧波產生的原因高次諧波產生的根本原因是由於電力係統(tǒng)中某些設備和負荷的非線性特性,即所加的電壓與產生的電流不成線性(正比)關係而造成的波形畸變。電網諧波來自於三個方麵:發(fā)電源質量不高產生諧波;由於發(fā)電機製造工藝的問題,致使電樞表麵的磁感應強度分布稍稍偏離正弦波,產生的感應電動勢也會稍稍偏離正弦電動勢,即所產生的電流稍偏離正弦電流。當然,幾個這樣的電源並網時,總電源的電流也將偏離正弦波。

 

產品彆稱:衝擊電壓發(fā)生器,雷電衝擊電壓發(fā)生器試驗裝置,雷電衝擊電流發(fā)生器,電壓發(fā)生器試驗裝置

終端電阻的作用對於RS-485總線,終端電阻主要是為了匹配通信線的特性阻抗,防止信號反射,提高信號質量。在組建RS-485總線網絡時,通常使用特性阻抗為120Ω的雙絞線,由於RS-485輸入阻抗一般較高(RSM485ECHT輸入阻抗為96kΩ,多可連接256個節(jié)點),在信號傳輸到總線末端時會由於受到的瞬時阻抗發(fā)生突變(以RSM485ECHT為例,阻抗由120Ω變?yōu)?6kΩ),導致信號發(fā)生反射,影響信號的質量。衝擊耐壓試驗裝置 HNCJ係列 感應耐壓測試儀原理用途
HN
CJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產品特征

 

1、回路電感小,並采取帶阻濾波措施,在大電容量負載下能產生標準衝擊波,負載能力大。

 

2、電壓利用係數高,雷電波和操作波分彆不低於85%80%

 

3、調波方便,操作簡單,同步性能好,動作可靠。CSP(ChipScalePACkage):芯片級封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側引腳扁平封裝,表麵貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應用,基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。衝擊耐壓試驗裝置 HNCJ係列 感應耐壓測試儀原理用途衝擊耐壓試驗裝置 HNCJ係列 感應耐壓測試儀原理用途衝擊耐壓試驗裝置 HNCJ係列 感應耐壓測試儀原理用途衝擊耐壓試驗裝置 HNCJ係列 感應耐壓測試儀原理用途

 

4、采用恒流充電自動控製技術,自動化程度高,抗乾擾能力強。

 


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