HNDL係列全自動大電流發(fā)生器測試係統(tǒng)交流恒流源 母線槽溫升試驗設(shè)備 JP櫃溫升試驗係統(tǒng) 定製定做

是青島華能遠見有限公司自主研製開發(fā)的專業(yè)應(yīng)用於母線槽、頻率50Hz開關(guān)、電流互感器和其它電器設(shè)備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數(shù)據(jù)的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調(diào)壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調(diào)壓輸出電流。在25℃（Tc）時有公式：恒成立。把線性降額因子設(shè)為F，則在任意溫度時有：代入已知參數(shù)得到F＞5mW/℃，一般為了滿足裕量要求，降額因子往往取得更大才能滿足可靠性設(shè)計要求。由於小晶體管和芯片是不帶散熱器的，這時就要考慮殼體到空氣之間的熱阻。一般數(shù)據(jù)手冊會給出Rja（結(jié)到環(huán)境之間的熱阻）。那麼三極管S8050，其功率0.625W是在其殼溫25℃時取得的。倘若環(huán)境溫度剛好為25℃，芯片自身又要消耗0.625W的功率，那麼為了滿足結(jié)點不超過150℃，的辦法就是讓其得到足夠好的散熱。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設(shè)備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩(wěn)流係統(tǒng)，工控機可實現(xiàn)四遙控能

3、 采用當前電力電子技術(shù)，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數(shù)小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設(shè)置好目標電流即可，無需人工監(jiān)控，僅需設(shè)定測試電流，省去手動調(diào)壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設(shè)定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 802.11acWi-Fi技術(shù)提供了許多兩年前做不到的新連線功能，以及相當於乙太網(wǎng)路的傳輸速率，將多媒體內(nèi)容從傳到數(shù)位電視、快速同步資料與媒體內(nèi)容，並降低訊號衰減和斷線機率，以改善Wi-Fi使用體驗並擴大傳輸距離。若搭配2x2多重輸入與輸出(MIMO)傳輸功能，802.11acWi-Fi效能會變得更強大。2x2MIMO可透過兩支天線同時接收或發(fā)送兩筆資料串流，不僅可加倍傳輸率，還能縮短時間。

二、技術(shù)指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設(shè)定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩(wěn)連續(xù)可調(diào)，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數(shù)值，精度高、穩(wěn)定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設(shè)計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設(shè)置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.按照實驗室資質(zhì)認定評審準則的規(guī)定，實驗室使用的文件必須是現(xiàn)行有效的，實驗室不能使用作廢標準開展檢測工作。實驗室采用新標準開展工作，則必須及時到實驗室資質(zhì)認定和/或CNAS認可的發(fā)證機構(gòu)進行標準變更。目前，有的實驗室怕麻煩，往往等到複評審或監(jiān)督評審時才進行標準變更。在新標準開始實施到通過實驗室複評審或監(jiān)督評審之間如果按新標準開展檢驗工作，則是超範圍檢驗。還有一種隱性超能力範圍的情形。實驗室通過的檢驗?zāi)芰爣鷷r，實際隱含的意思是包括產(chǎn)品標準中引用標準也通過實驗室評審。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構(gòu)成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側(cè)麵空氣開關(guān)，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調(diào)節(jié)電流輸出大小。(每次試驗結(jié)束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調(diào)壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數(shù)設(shè)置”來設(shè)置輸出電流大小。做長時間運行可自由設(shè)定運行時間。如下圖：終，每個步驟的效率合計成為了攀登的總高度?，F(xiàn)在將這一理念轉(zhuǎn)化到您的工程任務(wù)列表中。通過簡化應(yīng)用中的常見任務(wù)，您可以降低開發(fā)、部署和管理工程係統(tǒng)所需的總時間。在的登上工程係統(tǒng)之巔的過程中，四塊基本裡程碑分彆為執(zhí)行核心概念、建立係統(tǒng)、數(shù)據(jù)和為未知進行自定義設(shè)計。.通過簡化常見任務(wù)來將完成任務(wù)所需的時間化，對管理您的時間和成本取舍至關(guān)重要。執(zhí)行核心工程概念從Nyquist采樣理論到比例積分微分（PID）係數(shù)，在您的應(yīng)用中執(zhí)行基本工程概念十分關(guān)鍵。

1.在連接儀器測試線前，應(yīng)先檢查各項調(diào)壓器是否歸零。急停按鈕是否關(guān)閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。封測是封裝和測試製程的合稱，其中封裝是為保護芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商製造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內(nèi)部和外部電路溝通的作用;測試環(huán)節(jié)的目的是檢查出芯片。作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測雖在摩爾定律驅(qū)動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設(shè)計和製造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。既然先進封裝將成為行業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵推動力之一，那麼我們就有必要對封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國內(nèi)的封裝產(chǎn)業(yè)進行一個大致的了解，以便窺探產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢。