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HNZDL係列可編程直流恒流大電流電源 可編程交流電源 HNDL 脈衝直流大電流電源 大電流電鍍電源
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輸入電壓：AC380V±10℅,50Hz
輸出電壓：0-6000V可調(diào)輸出 或 固定輸出 根據(jù)客戶要求
輸出電流：0-100KA可調(diào)輸出
CaO+H2O+Na2CO3=2NaOH+CaCO3↓石灰苛化後生成的白泥，白泥在高溫下燃燒轉(zhuǎn)化成石灰?；厥帐已h(huán)用於苛化過(guò)程。惰性物質(zhì)+CaCO3=CaO+惰性物質(zhì)+CO2↑紅外成像儀在堿爐上的應(yīng)用通過(guò)提供先進(jìn)的堿回收鍋爐墊床的圖像，使用戶和鍋爐操作者可以優(yōu)化堿回收鍋爐的運(yùn)行，而不擔(dān)心會(huì)失去對(duì)墊床的控製。觀察墊層高度和形態(tài)：觀察黑液噴槍霧化效果及噴射角度：觀察水冷壁、過(guò)熱器、折焰角積灰結(jié)焦情況：觀察吹灰器工作情況：鍋爐底部的管理和操作基本上決定了鍋爐效益，並可以從這一改進(jìn)獲得以下好處：如果安裝了PyrOptixIR高溫紅外成像儀，操作者發(fā)現(xiàn)保持適當(dāng)?shù)膲|床尺寸非常容易。
高精度直流恒流源內(nèi)部采用PWM高頻開(kāi)關(guān)電源ZVZCS軟開(kāi)關(guān)變換工作原理，采用進(jìn)口IG模塊?？烧{(diào)直流恒流電源具體能、高精度、 高穩(wěn)定性等特性，優(yōu)化於線性電源和矽整流電源的率，產(chǎn)品更加節(jié)能主要應(yīng)用於科研單位、實(shí)驗(yàn)室和電子產(chǎn)線等需要精密電源測(cè)試時(shí)使用。直流恒流電源電流值從零至額定值連續(xù)可調(diào)，在額定範(fàn)圍內(nèi)任意選擇且限製保護(hù)點(diǎn)。開(kāi)路電壓、電流同時(shí) LED 數(shù)碼管顯示。本機(jī)工作狀態(tài)下允許長(zhǎng)時(shí)間短路
下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)近況等方麵對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)曆經(jīng)多年發(fā)展，常見(jiàn)的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表麵貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國(guó)Motorola公司開(kāi)發(fā)。
保護(hù)功能：過(guò)壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)、欠壓保護(hù)、過(guò)載保護(hù)；
短路特性：本機(jī)工作狀態(tài)下長(zhǎng)時(shí)間短路；
外接補(bǔ)償：本機(jī)可選外接補(bǔ)償，可降低因輸出回路較長(zhǎng)造成的電壓壓降；
過(guò)壓過(guò)流保護(hù)值：輸出過(guò)壓過(guò)流保護(hù)值可調(diào)，保護(hù)後切斷輸出並鎖定，重新開(kāi)機(jī)恢複；
通信功能：可選RS485/RS232通信數(shù)據(jù)接口，與計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)連接控製，或與PLC連接。
