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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:HN係列 蓄電池循環(huán)充放電測試儀 廠家供應(yīng) 蓄電池容量測試儀

  • 產(chǎn)品型號:HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
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簡單介紹:
它具有三種獨立的使用方式:電池放電方式,電池充電方式和電池活化方式。可以針對落後電池不同的實際情況,對落後電池進行容量試驗,低壓恒流充電,或設(shè)置多個循環(huán)周期對容量的電池作循環(huán)多次充放電,以激化電池極板失效的活性物質(zhì)使電池活化,提升落後電池的容量HN係列 蓄電池循環(huán)充放電測試儀 廠家供應(yīng) 蓄電池容量測試儀
詳情介紹:


HN1016B蓄電池充放測試儀 HN係列 蓄電池循環(huán)充放電測試儀 廠家供應(yīng) 蓄電池容量測試儀

HN係列  蓄電池循環(huán)充放電測試儀 廠家供應(yīng) 蓄電池容量測試儀該產(chǎn)品集蓄電池恒流放電,單體監(jiān)測,智能充電於一體。一多用,減少企業(yè)成本,降低維護人員勞動強度,為電池和UPS電源維護提供科學(xué)的檢測手段。用於電信、、電力等部門

蓄電池組充放檢電一體機=蓄電池組恒流放電+蓄電池組智能充電+單體電池電壓監(jiān)測+蓄電池組活化.

此測試中,將中心頻率CenterFreq設(shè)定為1.5GHz,掃寬Span設(shè)定為1000MHz.具體測試結(jié)果如下圖所示。根據(jù)測試結(jié)果和我們歸一化是的測試圖做比較,就能很好的看到濾波器的形狀特性以及插入損耗。圖五:終測試效果圖五其中,根據(jù)波形對濾波器特性的要求,我們可以應(yīng)用幾個Mark點測試此濾波器各個點的特性。MARK2點與0dBm(歸一化後的參考電平)之間的差值是濾波器的插損,MARK1幅度為-3dB處的帶寬。HN係列  蓄電池循環(huán)充放電測試儀 廠家供應(yīng) 蓄電池容量測試儀

主機接線說明

2.5.1接線、拆線原則

測試前接線時應(yīng)按照“先儀器,後電池”的順序進行接線,即:先接儀器端的連線,後接電池端的連線。

測試完畢,用戶拆線時應(yīng)按“先電池、後儀器”的順序進行拆線,即先拆電池端的連線,後拆儀器端的連接。

2.5.2 放電電纜的連接

放電電纜線將測試儀的“放電電流接口”與電池組並接。

注:“正”(紅色)接電池組正極,“負”(黑色)接電池組負極。 嚴禁接反!

2.5.3 整組電壓采集線的連接IT6100B高速度高精度可編程直流電源係列突破,提出CC/CV優(yōu)先權(quán)概念,可幫助用戶解決長期測試應(yīng)用中的嚴苛問題,使需求電源高速或者無過衝等應(yīng)用變得更加靈活,更節(jié)約了測試設(shè)備購置成本。高速度高精度可編程直流電源係列CC/CV優(yōu)先權(quán)概念,用戶可通過電源菜單界麵實現(xiàn)CC控製環(huán),CV控製環(huán)優(yōu)先級彆設(shè)定,滿足多元化多領(lǐng)域的應(yīng)用,無需額外采購,的節(jié)約了成本。在以電流優(yōu)先模式工作時,通過加快CC環(huán)路的響應(yīng)速度,當(dāng)電流爬升至恒流設(shè)定值時,CC環(huán)路優(yōu)先於CV環(huán)路起作用,快速響應(yīng)並有效的控製電流停止爬升,避免電流的過衝,以便得到乾淨(jìng)、良好的性能,同時擁有快速電流上升時間和過衝。HN係列  蓄電池循環(huán)充放電測試儀 廠家供應(yīng) 蓄電池容量測試儀

用整組電壓采集線將測試儀“整組電壓”與電池組正、負極並接。

注:整組電壓線的“正”(紅色夾子)接電池組正極,“負”(黑色夾子)接電池組負極。  嚴禁接反!

2.5.4 連接測試儀供電220V電源線。當(dāng)采用直流供電時不接。

2.5.5 請用戶仔細檢查接線是否正確,注意電池端子、電壓采集線端子、放電電流端子正、負極接線是否正確,嚴禁接反!

2.5.6 檢查無誤後,接通電源,測試儀開始工作下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方麵對產(chǎn)業(yè)進行一個簡單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種,如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)曆經(jīng)多年發(fā)展,常見的類型有如下幾種:BGA(BallGridArraye):球柵陣列封裝,表麵貼裝型封裝之一,是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接,由美國Motorola公司開發(fā)。HN係列  蓄電池循環(huán)充放電測試儀 廠家供應(yīng) 蓄電池容量測試儀




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